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原理及特点：
1. 中封式制袋;
2. 包装机控制器汉字显示，操作可靠简便;
3. 光电控制系统抗光、电干扰能力强;
4. 制袋系统采用步进电机细分技术，制袋精度高，误差小于1毫米;
5.采用四路控温的热封机构，温度控制准确，热平衡良好，保证封口质量，适用多种包装材料;
6. DXDF60-Ⅱ采用漏斗升降装置，便于调整，利于清洗， 省去清洗后的再次调整，提高工作效率。
主要技术参数：
型号DXDF60-II包装速度(袋/分)40～60
计量范围(ml)1.8～50 或 20～100制袋尺寸(mm)长40～150 宽20～105
电源电压三相四线制 380V/50Hz功率(Kw)1.72
重量(kg)220外形尺寸665×770×1580或665×1000×1580(加装打码机)(mm)
包装材料各种复合膜包装材料包装材料直径≤300 (mm)